头条新闻！小米SU7测试车现身纽博格林北环赛道：性能测试蓄势待发

小米SU7测试车现身纽博格林北环赛道：性能测试蓄势待发

近日，有海外媒体捕捉到小米SU7测试车现身德国纽博格林北环赛道的身影，这标志着小米汽车首款量产车型正处于紧张的性能测试阶段。

高性能基因初露端倪

从谍照中可以看到，小米SU7测试车配备了引人注目的固定式尾翼，在前保险杠下方还安装了小型前下巴扰流板，这些设计元素都旨在增强车辆的下压力，以提升操控性能和稳定性。此外，车顶的激光雷达也清晰可见，彰显了小米SU7在智能化方面的实力。

小米超级电机加持

据悉，小米SU7将搭载小米汽车自主研发的超级电机V8s，该电机拥有全球第一的27200rpm转速，最大马力可达578PS，峰值功率425kW，峰值扭矩635N·m，最高效率98.11%，电机功率密度更是达到了10.14kW/kg，展现出强劲的动力性能和出色的节能表现。

小米汽车加速布局

小米汽车自成立以来，一直致力于打造高性能、高智能的新能源汽车。此次小米SU7测试车现身纽博格林北环赛道，是小米汽车在产品研发方面取得的又一重要进展。未来，小米汽车还将推出更多优质产品，为用户带来更加极致的驾乘体验。

写在最后

小米SU7的测试谍照曝光，不仅展现了小米汽车在性能方面的实力，也预示着小米汽车即将进入市场竞争的新阶段。我们期待着小米SU7的正式发布，也期待着小米汽车为新能源汽车市场带来更多惊喜。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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